Apple devra peut-être attendre un peu plus longtemps pour avoir ses puces fabriquées aux États-Unis, car TSMC retarderait la production de masse de son usine en Arizona d’ici 2025 en raison d’une pénurie de travailleurs et de techniciens qualifiés pour déplacer l’équipement dans l’installation.

Selon Nikkei Asie, le président de TSMC, Mark Liu, a déclaré: « Nous rencontrons certains défis, car il n’y a pas suffisamment de travailleurs qualifiés possédant l’expertise spécialisée requise pour l’installation d’équipements dans une installation de qualité semi-conducteur. » Avec cela, TSMC envoie des techniciens de Taïwan pour « rattraper les retards et le manque de travailleurs locaux formés ».

Cela dit, la technologie de traitement N4 tant attendue a été repoussée à 2025. Fait intéressant, il a déjà été signalé que TSMC produirait de 20 000 plaquettes par mois à 40 000 en raison de l’augmentation de la demande.

Mais le manque de travailleurs qualifiés a retardé les plans. Pour le moment, on ne sait pas quels produits Apple pourraient bénéficier de cette usine de puces, car cette production américaine est plus un mouvement de relations publiques qu’une plaque tournante essentielle pour que la firme de Cupertino diversifie sa chaîne d’approvisionnement.

Étant donné que TSMC commencera à produire des puces en utilisant la technologie de processus de 5 et 4 nanomètres, qui est utilisée pour les processeurs iPhone 14 et iPhone 14 Pro d’Apple, cela signifie que d’ici 2025, ces puces pourraient être utilisées pour une prochaine Apple TV, modèle de base iPad, ou même un iPhone SE.

Un rapport de l’année dernière de Nikkei montre que TSMC souhaite également apporter la dernière production de puces 3 nm aux États-Unis, même si elle pourrait être 50 % plus chère qu’à Taïwan. L’iPhone 15 Pro devrait être doté d’une puce A17 Bionic de 3 nm, et le processeur M3 pour Mac pourrait également être basé sur cette technologie.

Cela dit, étant donné que TSMC est déjà confronté à des problèmes pour trouver des travailleurs qualifiés pour le processus technologique actuel, le passage à 3 nm sera encore plus difficile, car il nécessitera un investissement supérieur à 12 milliards de dollars pour commencer à produire cette nouvelle génération de puces.

Oxtero continuera de faire rapport au fur et à mesure que nous en apprendrons davantage sur cette future usine TSMC en Arizona et sur la manière dont Apple et ses clients bénéficieront de cette installation.